思海配资 电子2026年度策略:算力闭环加速,重塑价值新锚点

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2026年电子行业年度策略核心总结
2026年电子行业将围绕算力闭环加速演进,各细分板块迎来结构性成长机遇,人工智能成为重塑行业价值的核心驱动力,国产化与技术升级双主线贯穿全产业链。
存储板块已跳出周期循环,进入AI驱动的成长时代。台股存储企业业绩持续提升,南亚科因DDR4涨价表现突出,验证行业景气度。AI需求推动存储结构升级,KV Cache带来分级存储新需求,英伟达推出推理上下文记忆存储平台,构建四级存储架构。2026年一季度,一般型DRAM合约价预计季增90-95%,NAND Flash季增55-60%,供需紧缺背景下,具备稳定高品质颗粒供给的国产模组厂商将受益于存储升级、涨价及国产化三重红利。
PCB行业高景气将持续,AI硬件架构升级推动价值量提升。2026年英伟达GB300及Rubin系列产能增长,ASIC成为重要增量,带动AI PCB市场规模扩大。技术层面,新硬件平台推动PCB材料进入M9及M9+时代,正交背板、Cowop等新技术落地成为增长引擎,松下MEGTRON系列覆铜板传输损耗持续优化,支撑高速传输需求。
国产算力芯片迎来供需双击,市场规模快速扩张。2020-2024年国内主要算力芯片公司合计营收CAGR达38%,25Q1-Q3营收同比增长80%,归母净利润同比增长205%。政策支持、技术突破、国产替代与需求扩张形成共振,中国AI芯片市场2020-2025年复合增长率达53%,本土厂商在云端、边缘端及终端多场景持续突破。
半导体设备与材料国产化加速推进。2026年全球半导体设备市场规模有望达1450亿美元,中国大陆晶圆厂扩产动能强劲,25Q3半导体设备销售额位居全球第一。国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积等核心领域持续突破,2020-2024年营收CAGR达42%,高于全球市场增速。半导体材料方面,中国大陆市场规模增速领先全球,光刻胶、CMP抛光材料等关键领域国产替代持续突破,14家核心材料公司2020-2024年营收CAGR达19%。
封测、代工、被动元器件等板块同步受益。封测行业稼动率饱满,先进封装成为后摩尔时代关键,CoWoS产能紧缺推动订单外溢,面板级封装、CPO技术加速落地。代工领域8寸产能下滑引发供需错配,26Q1BCD和HV平台有望全面涨价,台积电、中芯国际等产能利用率接近满载。被动元器件受AI服务器和新能源汽车需求拉动,MLCC等高端产品需求激增,2026年涨价潮持续发酵。消费电子则进入AI创新周期,AI手机、折叠屏、智能眼镜、人形机器人等新品加速普及,成为行业增长新引擎。当前文件内容过长,豆包只阅读了前 70%。
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