思海配资电子2026年度策略：算力闭环加速，重塑价值新锚点

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2026年电子行业年度策略核心总结

2026年电子行业将围绕算力闭环加速演进，各细分板块迎来结构性成长机遇，人工智能成为重塑行业价值的核心驱动力，国产化与技术升级双主线贯穿全产业链。

存储板块已跳出周期循环，进入AI驱动的成长时代。台股存储企业业绩持续提升，南亚科因DDR4涨价表现突出，验证行业景气度。AI需求推动存储结构升级，KV Cache带来分级存储新需求，英伟达推出推理上下文记忆存储平台，构建四级存储架构。2026年一季度，一般型DRAM合约价预计季增90-95%，NAND Flash季增55-60%，供需紧缺背景下，具备稳定高品质颗粒供给的国产模组厂商将受益于存储升级、涨价及国产化三重红利。

PCB行业高景气将持续，AI硬件架构升级推动价值量提升。2026年英伟达GB300及Rubin系列产能增长，ASIC成为重要增量，带动AI PCB市场规模扩大。技术层面，新硬件平台推动PCB材料进入M9及M9+时代，正交背板、Cowop等新技术落地成为增长引擎，松下MEGTRON系列覆铜板传输损耗持续优化，支撑高速传输需求。

国产算力芯片迎来供需双击，市场规模快速扩张。2020-2024年国内主要算力芯片公司合计营收CAGR达38%，25Q1-Q3营收同比增长80%，归母净利润同比增长205%。政策支持、技术突破、国产替代与需求扩张形成共振，中国AI芯片市场2020-2025年复合增长率达53%，本土厂商在云端、边缘端及终端多场景持续突破。

半导体设备与材料国产化加速推进。2026年全球半导体设备市场规模有望达1450亿美元，中国大陆晶圆厂扩产动能强劲，25Q3半导体设备销售额位居全球第一。国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积等核心领域持续突破，2020-2024年营收CAGR达42%，高于全球市场增速。半导体材料方面，中国大陆市场规模增速领先全球，光刻胶、CMP抛光材料等关键领域国产替代持续突破，14家核心材料公司2020-2024年营收CAGR达19%。

封测、代工、被动元器件等板块同步受益。封测行业稼动率饱满，先进封装成为后摩尔时代关键，CoWoS产能紧缺推动订单外溢，面板级封装、CPO技术加速落地。代工领域8寸产能下滑引发供需错配，26Q1BCD和HV平台有望全面涨价，台积电、中芯国际等产能利用率接近满载。被动元器件受AI服务器和新能源汽车需求拉动，MLCC等高端产品需求激增，2026年涨价潮持续发酵。消费电子则进入AI创新周期，AI手机、折叠屏、智能眼镜、人形机器人等新品加速普及，成为行业增长新引擎。当前文件内容过长，豆包只阅读了前 70%。

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